滨松微光显微镜-Dual PHEMOS-X-双赢电子科技国际有限公司

Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计，在这些器件中，可能需要在晶圆或芯片级的两侧（顶部和底部）同时进行光学故障分析。

● 两侧分析

● 无需将设备移至另一系统/仪器，即可轻松切换顶部故障分析与底部故障分析。

优势特点

无需将设备移至另一系统/仪器，即可轻松切换顶部故障分析与底部故障分析。

光学载物台的工作范围

* 由于使用了探针台，加上样品台或 NanoLens 安装的干涉，工作范围可能窄于这些值。

主要功能

• XY 载物台控制
• Z、Theta 控制

• 晶圆映射功能

• 对齐功能

基本显示功能

Dual PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，以快速定位缺陷点。对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

显示功能

注释：评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。

刻度显示：可以在图像上分段显示刻度宽度。

网格显示：可以在图像上显示垂直和水平网格线。

缩略图显示：图像可以缩略图的形式进行存储和调用。可以显示载物台坐标等图像信息。

拆分屏幕显示：可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。

详细参数

尺寸/重量	主机：1900 mm (W) × 2200 mm (H) × 1350 mm (D)，约 2335 kg 系统机架：1060 mm (W) × 1841.5 mm (H) × 715 mm (D)，约 370 kg 探针台机架：800 mm (W) × 1800 mm (H) × 650 mm (D)，约 360 kg
线路电压	单相 200 V ～ AC 240 V 50 Hz/60 Hz
用电功耗	约 3300 VA（系统机架）/ 约 4400 VA（探针台机架）
真空度	-40 kPa ～ -80 kPa
压缩空气	0.5 MPa ～ 0.7 MPa

*1 包括调节器