

Quantum® Q-6800 系列通过批量和在线点胶为汽车工业、PCBA 和各种电子装配应用提供无与伦比的质量、速度、灵活性和价值。
选择标准系统包,以最短的交货时间获得流体喷胶系统。
● 可实现更大的点胶面积(423x458毫米),是大尺寸基板和双阀点胶的理想选择
● 测距激光高度感应器能完成快速、非接触式点胶高度的测量
● 升级版软件的数字视觉识别系统用于效果更佳的对照图像捕捉
● 专利型工艺校准喷射(CPJ)工艺控制可实现
● 独立的X-Y-Z轴双阀同步点胶选件能有效提高产量
● 集成视觉系统,提供同轴或离轴照明方式
● 胶体粘度的自动补偿并确保更高良品率
一如既往的好品质和高价值
Quantum 系列是一套为要求最高品质及价值的客户提供的具有高成本效率的点胶方案,可用于中高复杂度 的点胶应用。
客户采用Quantum系统后,再也不必为购买费用和高品质点胶能力的取舍而头痛。
数十年点胶专有技术上的优势:作为以电子装配喷射式点胶公司起家的公司,Nordson ASYMTEK公司在平 台的总系统解决方案专业知识及其点胶技术确保了品质、速度、灵活度,并实现了较低拥有成本。
更高价值:Quantum系统具备先进工艺管理特点,包括胶体重量测量天平、专利的流量监测系统(MFC) /工 艺校准喷射(CPJ)闭环工艺控制、测距激光高度感应器、具备升级版基准图像处理功能的数字视觉识别系 统、可编程基板热性能。
从始至终的客户服务:从最初工艺开发到全面生产,用户将始终得到我们全球范围内工程经验、应用开发和 技术服务网络的支持。
具备Nordson ASYMTEK公司点胶阀技术的Quantum点胶器提供了一种可靠、高成本效益的解决方案,满 足了在胶体点胶上的许多高要求,用于 PCBA、SMT和其他电子装配应用。
推荐用于:
o CSP、BGA和板级底充胶
o 表面贴装粘合剂
o 角落及边缘粘合
o 围坝填充
o 灌封和封装
o 导电环氧树脂
o 外壳组装
o 更大基板尺寸

测距激光高度感应器
校准标准
数字视觉识别系统
带CPJ/MFC的重量测量天平
支持单阀
支持双阀
双轨配置
Fids-on-the-Fly 软件 TM
前加热平台和后加热平台
SECS/GEM接口
点胶区域 (X-Y) (1)
423×458毫米(16.7×18.0英寸),单点胶阀与影像识别,及高度探测补偿校正
基板传输 (1)
基板/载具最大长度:单平台: 600毫米(23.6 英寸);三平台: 320毫米(12.6英寸)
基板/载具最小长度:25毫米(0.98 英寸)
基板/载具最大长度:单轨: 520毫米(20.4英寸);双轨: 最大至220毫米(8.6英寸)
基板/载具最小宽度:25毫米(0.98英寸)
基板/载具最大厚度:12毫米(0.5英寸)
系统尺寸和重量
系统覆盖区:1100×1241毫米(43.3×48.8英寸)
系统重量 :435-490千克(960-1080磅)
兼容标准
SEMI-S2; SEMI-S8; SMEMA; CE
(1) 可联系工厂获取关于其他传输距离、基板/载具尺寸兼容性的信息
(2) 系统重量大小取决于配置
