Nordson MATRIX采用X系列平台，针对托盘中单/多面板或样品的PCB装配板检测，提出了专用高速自动化X射线检测系统概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖。
Nordson MATRIX采用X系列平台，针对托盘中单/多面板或样品的PCB装配板检测，提出了专用高速自动化X射线检测系统概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖。
Nordson MATRIX系统解决方案提出了模块化的检测理念。该平台可在一个系统中采用多达4种先进技术：具有专利的Slice-Filter-TechniqueTM(SFT)技术的垂直透射X光检测(2D)、倾斜透射X 光技术(2.5D)和3D SART(同时代数重建技术)。
SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖:
X2垂直透射X光检测(2D)+ SFTTM
X2.5垂直透射X光检测(2D) + SFTTM + 倾斜透射X光检测 (2.5D)
X3 垂直透射X光检测(2D) + SFTTM+ 倾斜透射X光检测(2.5D) + 3D SART
● 多核处理器的工控机配置
● Windows 10平台
● MIPS 5 检测平台
● 高级算法库
● 自动生成检测清单CAD导入
● 同时代数重建技术(3D SART: 仅限于X3)
● 自动判断规则产生技术 —— 自动树形判断(ATC)
● AXI程序产生和模拟，离线编程站，调谐和缺陷参考目录
● 验证和工艺控制
● 高级算法库
● 自动生成检测清单CAD导入
● 同时代数重建技术(3D SART: 仅限于X3)
● 自动判断规则产生技术 —— 自动树形判断(ATC)
● AXI程序产生和模拟，离线编程站，调谐和缺陷参考目录
MIPS检测平台
● 先进的算法库
● 支持CAD导入以生成检测列表
● 3D重构技术(3D SART；仅限XS-3)
● 自动树形判断(ATC)功能用于自动生成检测策略
● 离线编程软件用于AXI程序生成、调试、模拟及提供缺陷参考图片
验证和工艺控制
● MIPS_Verify提供闭环复判功能
● MIPS_Proces提供用于实时SPC
● 高速AXI系统用于在线检测
● 微焦斑X射线灯管(闭管/免维护)
● 带线性马达驱动的多轴可编程运动系统
● 数字CMOS平板探测器
● 自动灰阶和几何校准
● 条形码扫描枪可用于读取序列号和检测程序切换支持多种工业4.0标准的MES接口，实现全检测流程可追溯
● 符合IPC-CFX标准
针对各类电子应用，可利用一种独特的高级算法库，该算法库特别适用于PCB、混合或芯片级组装过程中的元件和焊接检测。独特的高级算法库可用于电子应用，尤其适用于印刷电路板上的元件及焊接、混合电路或芯片级装配工艺。 所有的标准SMD和THT/PTH部件
● BGA和专用枕头效应(HIP)算法
● 全面的QFN&gullwing算法
● 强大的焊接表面/散热器空洞检查
● 通孔焊接填充质量测量
● 可检测小至1005的组装间距
| 厂务要求 | |
| 尺寸 | 1630 mm(高)x 1800 mm(宽)x 1575 mm(深) |
| 轨道高度可调(SMEMA) | 950mm |
| 重量 | 2,800 kg |
| 安全运行温度 | 15°-28°C最佳20°-25°C |
| 功耗 | 最大6 kW |
| 输入电压要求 | 400 VAC，50/60 Hz 3 相，16 A/ 208 VAC，50/60 Hz 3相，25 A |
| 空气要求 | 5-7 Bar, < 2 l/min，过滤(30μ)，干式，无油 |
| X射线图像链 | |
| X射线灯管(闭管) | |
| 功率 | SMT-设置 130 kV/40 W |
| 灰阶解析度 | 14位 |
| 探测器类型 | |
| CMOS平面板探测器 | 50μm/像素大小(5MPix) 75μm/像素尺寸(3MPix) |
| 运动系统 | |
| 多轴可编程运动系统 | |
| 安装的轴 | |
| x，y (线性驱动器) | 样品台 |
| z (伺服) | 放大倍率切换 |
| u,v (线性驱动器) | 探测器运动 |
| 轨道设置 | |
| 在线设置 | 自动宽度调节 |
| 检测参数 | |
| 最大样品尺寸 | 460 mm x 360 mm |
| 最大检测区域 | 460 mm x 360 mm |
| 最小样品尺寸 | 80 mm x 80 mm |
| 样品厚度 | 0.8-10mm |
| 最大样品重量 | 5kg |
| 斜视角度功能 | 最大50度 |
| 分辨率 | 小至3-4μm/像素 |
| 组装预留间隙 | |
| 上限距离(包括样品厚度) | 35 mm |
| 下限距离(不包括样品厚度) | 35 mm |
| 夹紧的最小边缘距离 | 35 mm |
| 检查速度 | |
| 垂直2D检测速度: (X2, X2.5, X3) | 最多每秒6个视图 |
| 倾斜2.5D检测速度 (X2.5, X3) | 最多每秒5个视图 |
| 3D SART (X3) | 最多1秒/FoV |
| 选项 |
| 条码读取器 |
| 低剂量辐射滤波器 |
| 自动BCR扫描站(带x-y轨道) |
| 符合Semi标准 |
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