让热失效无处遁形，为智能制造赋能！
通过制冷型探测器与锁相放大技术 的结合，系统可精准捕捉微弱热辐射信 号，实现高灵敏度、高分辨率的失效分 析、热扩散测量及无损检测。
广泛应用于半导体与微电子制造，芯片级和封装级失效分析：定位芯片短路、漏电、功能失效区域； 电子设备与PCB检测，PCB板级失效定位：快速检测电源短路、锡残留、焊盘裂纹等缺陷，支持大视场扫描； 显示屏与消费电子：诊断屏幕闪屏、ESD静电损伤、焊盘空洞等问题；新能源与功率器件，碳化硅（SiC）与GaN 器件分析：漏电路径定位、热分布优化，提升器件可靠性；热电材料与电池研究：评估热电转换效率、电池热失 控预警，优化热管理设计；科研与前沿技术开发等领域。
通过制冷型探测器与锁相放大技术 的结合，系统可精准捕捉微弱热辐射信 号，实现高灵敏度、高分辨率的失效分析、热扩散测量及无损检测。
广泛应用于半导体与微电子制造，芯片级和封装级失效分析：定位芯片短路、漏电、功能失效区域； 电子设备与PCB检测，PCB板级失效定位：快速检测电源短路、锡残留、焊盘裂纹等缺陷，支持大视场扫描； 显示屏与消费电子：诊断屏幕闪屏、ESD静电损伤、焊盘空洞等问题；新能源与功率器件，碳化硅（SiC）与GaN 器件分析：漏电路径定位、热分布优化，提升器件可靠性；热电材料与电池研究：评估热电转换效率、电池热失 控预警，优化热管理设计；科研与前沿技术开发等领域。
集成核心检测与分析功能，锁相功能，最高25Hz锁相频率，信噪比提升10倍以上
设计了符合工程应用习惯的功能，使操作更简易方便（叠加X-RAY图OM图， BD图，PCB layout 图；视频编辑； 3D热点显示等功能）
可外接电源和测试机
可实现全供应链国产化，打破进口依赖，性价比行业领先
全面且创新的高品质售后，创新搭建热源深度计算模型，破解封装黑盒
叠图功能示例
| 软件功能 | IV测试功能、热点/设计图型叠图等功能，视频编辑功能，失效模式匹配功能，3D视图功能； |
| 锁相分析 | 频率≤25Hz,热灵敏度小于0.1mK |
红外相机 | 中波3~5um, 640*512, 15um ,MCT/InSb 探测器,制冷温度小于等于85K |
物镜 | WA镜头：可调视场范围38.4*30.72mm至144*115.2mm（可定制更大视场范围） 1X镜头：分辨率：15μm，NA：0.125； 3X 镜头：分辨率：5μm，NA：0.375； 8X 镜头：分辨率：2μm，NA：0.8； 10X镜头：分辨率：1.875um，NA:0.8； |
防振系统 | VC-C级防振系统 |
运动控制 | 立式结构：电动移动XYZ 200mm-200mm-300mm，重复定位精度±1um 龙门结构：电动移动XYZ 50mm-50mm-100mm，重复精度±1um 支持多级物镜切换电动切换4个中波红外镜头+1个光学镜头（机械按键+软件控制） |
电源 | 支持外接电源，支持外触发（动态分析）。支持同时配置高电压源和低电压源 低电压源200V,1.5A；高电压源3000V，120mA |
探针台 | 标配标准8寸探针台，可选配高压/高温（室温至200/300）探针台或者双面探针台（4，6，8，1 2寸可选 ），包含扎针用光学显微镜和高清成像相机 |
工作条件 | 电压:AC220V,真空大于50K Pa,压缩空气：0.6~0.8MPa |
设备尺寸 | 1320mm*1150mm*1950mm，1100kg（龙门结构) 1150mm*1150mm*1850mm，650kg（立式结构） |
Copyright © 2025 双赢电子科技国际有限公司苏ICP备2025215884号-1 技术支持：汇成传媒
【微信公众号】