让热失效无处遁形，为智能制造赋能！

通过制冷型探测器与锁相放大技术 的结合，系统可精准捕捉微弱热辐射信 号，实现高灵敏度、高分辨率的失效分 析、热扩散测量及无损检测。

广泛应用于半导体与微电子制造，芯片级和封装级失效分析：定位芯片短路、漏电、功能失效区域； 电子设备与PCB检测，PCB板级失效定位：快速检测电源短路、锡残留、焊盘裂纹等缺陷，支持大视场扫描； 显示屏与消费电子：诊断屏幕闪屏、ESD静电损伤、焊盘空洞等问题；新能源与功率器件，碳化硅（SiC）与GaN 器件分析：漏电路径定位、热分布优化，提升器件可靠性；热电材料与电池研究：评估热电转换效率、电池热失 控预警，优化热管理设计；科研与前沿技术开发等领域。