适用于各种封装形式的模拟、数字、数模混合集成电路，包括超大规模集成电路例如SoC、MCU、Memory等IC器件的高温动态老炼 筛选和寿命试验。
回路设计具有低纹波、 低过冲、大电流、 抗干扰特性以及完善的 过压、过流、过温保护 的功能
可配置最高达20M的 数字信号发生能力，同 时具有良好的高频数字 信号传输与匹配设计
配置4路模拟信号 发生及驱动模块，能 很好的应用于模拟、数 模混合IC的试验加载
配置64路数字信号检测 回路，可实时回检DUT 输出信号的频率及幅度 参数；高端机型配置 TDBI逻辑功能测试
| 高温试验箱 | 最高试验温度：85℃ / 125℃ / 150℃ | |
| 容量 | 16通道；208工位-单板；3328工位-整机 （DIP14为例） | |
| 试验电源 | 10台；量程范围：±20V / 60A | |
| 驱动检测板 | 数量 | 16块 |
| Vcc/Vmux/Vclk | 2.00V～18.00V / 10A | |
| Vee | -2.00V～-18.00V / 10A | |
| 纹波（有效值） | ＜10mV | |
| 模拟信号（4路） | 1MHz，0V～±10.0V / 1.0A | |
| 数字信号（64路） | 10 / 20MHz；8Mb向量深度 | |
| 寻址能力 | 64G bits | |
| 回检信号 | 频率、幅度 | |
Temp.range | Ambient |  |
BIB Slots | 1 Slots ( Horizontal ) | |
Driver board | 1 | |
DPS | 8 supplies 0.0~9.5V, 2mV resolution Maximum output: 60A, 240W Accuracy: ±0.3% of output voltage±10mV Ripple & noise:30mV peak to peak 2 supplies 0.0~5.0 V, 2 mV resolution | |
Other | 90cm Height * 70cm Width * 1200cm depth; 120kg; A.C.220V,50Hz |
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