

独特的无漏磁超高分辨SEM与等离子体FIB的完美组合,同时具备高精度和高 效率的特点,为多模态材料表征和 TEM 样品制备提供了最全面的解决方案
● 采用TESCAN独特的多模态3D FIB-SEM断层扫描 技术,在FIB连续切割过程中,可以同步获取能谱 (EDS)、背散射衍射(EBSD)和飞行时间二次离子 质谱(ToF-SIMS)的数据,对样品结构、元素分 布、化学组成以及同位素进行三维表征和分析。
● BrightBeamTM 型无漏磁超高分辨电子镜筒,为各类 材料提供超高分辨成像和纳米尺寸分析,特别针对 敏感材料设计了低着陆能量的特性,保护样品免受 损伤。
● 搭载高性能的 Mistral™ 型氙等离子FIB镜筒,提供 高达3.3μA的离子束流以及优于10nm的分辨率,确 保对任何样品进行快速且精确的三维表征能力。此 外,能够在用户感兴趣区域实现高质量的表面处 理。
● Mistral™ 型等离子体FIB镜筒的卓越分辨率和束流 密度,结合完全自动化的TEM样品制备模块—— TEM AutoPrep™,用户可以像使用镓离子FIB一样 便捷地去制备TEM样品,但无需担心镓离子注入干 扰的问题。
● 采用TESCAN独有的摇摆样品台技术,并结合 Mistral™ 等离子体FIB镜筒的大束流特性,即使是 SiC、陶瓷、石墨阳极等具有挑战性的样品,也能 迅速获得高质量的数据,同时保证样品表面质量。
● TESCAN摇摆样品台技术可以解决“窗帘现象”导 致的伪影问题,显著提升大体积的三维表征和截面 切割效率,同时确保卓越的表面质量; TESCAN TRUE-X-Sectioning技术能够在大体积样品上制备1 毫米宽的横截面,为深入的材料分析提供了强有力 的支持。
● 实现无人值守、多点批量TEM样品制备,让操作员有 更多时间处理其它任务,同时显著提升吞吐量和工作 效率。该功能可支持在样品的不同位置以及多个样品 上进行制备,并能适应在任何时间段,甚至通宵运 行。
● 利用AutoSlicer™ 中直观的模版,其包含的各类可编 辑属性(如材料类型、刻蚀速率),实现从多种材料 中制备具有高质量的TEM样品,满足(S)TEM分析的高 标准要求。
● 使用集成的氩离子宽离子束进行最终抛光,确保样 品在真空中保持完整的同时制备出高质量且损伤最 小的TEM样品。
● 集成的TESCAN OptiLift™ 纳米操作手,结合直观 的控制软件,无需打开样品室,即可通过平切、倒 切或其它方式制备出高质量的TEM样品,精确的定 位确保样品在(S)TEM 微观分析中获得最佳的效 果。简化的操作流程,大幅提升了工作效率,使操 作变得更加轻松便捷。

TESCAN AMBER X 2 在FIB-SEM技术领域实现了 革命性的飞跃,它完美地融合了镓离子FIB-SEM的高 精度以及等离子体FIB-SEM的高效率的优点。创新的 解决方案提供了更优秀的高分辨率,使得等离子体 FIB-SEM的精确度可以与镓离子FIB-SEM相媲美。此 外,TESCAN AMBER X 2 能够快速完成大体积铣削, 并高质量地获取数百微米区域中的多模态二维和三维 数据。
TESCAN AMBER X 2 搭载最新一代的MistralTM 型等离子体FIB镜筒,能够更精确、更高效完成各类 材料的加工。更高的束流密度确保了优秀的分辨率, 即使在低加速电压下也能保证出色的性能。FIB离子 束流最高可达3.3 µA,实现高效的材料加工。无漏磁 BrightBeamTM 型超高分辨电子镜筒提供了高质量的 成像效果,可适用于表征包括磁性材料或不导电材料 在内的各种材料。
此外,TESCAN AMBER X 2 集成了全自动TEM样 品制备软件,简化了操作流程,提高了样品制备的效 率,无论是初学者还是专家级用户都可以轻松掌控。 工作流程全自动化,无需使用者实时监控,也能高效 完成TEM样品的制备。
TESCAN AMBER X 2 可选配 3D ToF-SIMS(飞行 时间二次离子质谱仪)、3D EDS (能谱)、 3D EBSD (背散射衍射仪)及多种成像软件,形成一个最适合 全面进行材料表征的综合解决方案。该解决方案可以 覆盖从纳米到微米尺度的多维度分析,为用户提供对 其材料结构和组成的深刻洞察。
TESCAN AMBER X 2 在不断探索FIB-SEM所能达 到的最佳性能,它同时兼备了精确性和高效性,提升 了在材料科学领域的研究与分析能力,为创新性的发 现奠定了基础。

▪ 肖特基场发射灯丝,保证使用寿命可达2年
▪ 电磁 - 静电复合式物镜
▪ 镜筒内电子加速器
▪ 镜筒内多模式的 SE 和 BSE 探测器
▪ 电子束着陆能量: 50 eV–30 keV (电子束减速技术下<50 eV *)
▪ 通过控制电磁光阑实现束斑最优化
▪ 探针电流: 2 pA – 400 nA, 连续可调
▪ 视野范围: 7 mm @ WD=6 mm, >50 mm @ 最大WD
▪ 最大放大倍数:2 - 2,000,000 倍
▪ 氙等离子源(ECR), 离子源寿命受实际使用情况影响
▪ 配置压电驱动光阑变换器,30 孔光阑
▪ 静电束闸,配置法拉第杯
▪ 离子束能量: 500 eV–30 keV
▪ 探针电流: 1 pA – 3.3 µA
▪ 最大视野: 1 mm
▪ 重合点处 SEM 的工作距离: 6 mm
▪ FIB-SEM 夹角: 55°
▪ 1.4 nm @ 1 keV (无漏磁)
▪ 1.3 nm @ 1 keV (减速模式)*
▪ 0.9 nm @15 keV (无漏磁)
▪ 0.8 nm @ 30 keV STEM* (无漏磁)
▪ 1.8 nm @ 30 keV, GSD 探测器*
▪ 3.0 nm @ 3 keV,GSD 探测器*
▪ 10 nm@ 30 keV
▪ X & Y 轴移动行程: 130 mm
▪ Z 轴移动行程: 96 mm
▪ 倾转: 计算机控制优中心式, -70°到 +90°
▪ 旋转: 计算机控制优中心式, 360 ° (连续可调)
▪ 最大样品高度:92 mm( 无需旋转时可达 133 mm)
▪ 最大样品尺寸: 直径180 mm,XY轴移动和旋转不受影响, 不能倾斜 (放置更大尺寸样品可能会让移动行程和旋转受 到限制)
▪ 最大样品重量:8000g
▪ 1000 g(XYZRT 全程可移动)
▪ 8000 g(XYZ 全程可移动)
▪ 安装摇摆样品台(Rocking Stage) : 500g
▪ 摇篮式样品台* 注意:移动的实际行程取决于实际配置和当时的工作距离或 Z轴数值。
注意:移动的实际行程取决于实际配置和当时的工作距离或 Z轴数值。
▪ 宽度: 340 mm
▪ 深度: 315mm
▪ 接口数量: 20+
▪ 隔振方式: 主动式(内置)
▪ 扩展:用于6” 和 8” 晶圆*
▪ 扩展: 用于 6”, 8” 和 12” 晶圆 ( 需安装摇篮式样品台) *
▪ 扩展: 联用拉曼光谱仪 (RISE™)*
▪ 观察样品室内部情况的红外摄像机
▪ 第二个红外摄像机*
▪ 集成的等离子清洗器
▪ 高真空: < 9 x 10-3 Pa
▪ 低真空 (N2)*/MultiVac (N2,H2O)*: 7 – 500 Pa
▪ 前级真空泵: 无油干泵
▪ 样品预抽室*
▪ 皮安计,包含防碰撞报警功能
▪ 样品室内 Everhart-Thornley 式探测器(E-T)
▪ 镜筒内多模式探测器 (MD)
▪ 镜筒内轴向 BSE/SE 探测器(Axial)
▪ 低真空二次电子探测器(GSD), 可变真空MultiVac下使用*
▪ 二次离子探测器 (SITD)*
▪ 可伸缩-高灵敏闪烁体式背散射电子探测器(LE-BSE)+
▪ 可伸缩 -闪烁体式背散射电子探测器 (R-BSE)*
▪ 可伸缩-高灵敏四分割固态背散射电子探测器(4Q LE-BSE)*
▪ 可伸缩-闪烁体式水冷背散射电子探测器, 耐热温度<800 °C,(Water Cooled BSE) *
▪ 可伸缩-闪烁体式镀铝背散射电子探测器,可同时接收阴极荧光 和背散射电子信号,(Al-coated BSE *)
▪ 可伸缩-集成型阴极荧光探测器(CL),350–650 nm*
▪ 可伸缩-集成型阴极荧光探测器(CL),185–850 nm*
▪ 可伸缩-集成型4通道彩色阴极荧光探测器(Rainbow CL *)
▪ 可伸缩-扫描透射电子探测器(HADF R-STEM *),可接收明场 (BF), 暗场(DF) 和高角暗场(HADF)信号,最多放置8个 TEM 铜网
▪ 光学导航和联用像机(ONCam)*2
▪ 能谱仪 EDS* (第三方)需要快门
▪ 背散射电子衍射仪 EBSD*(第三方)
▪ 波谱仪 WDS* (第三方)
▪ 集成飞行时间二次离子质谱仪 TOF-SIMS*
▪ 共聚焦拉曼光谱仪(RISE™)*
OptiGIS™*: 可伸缩的单支气体注射系统
▪ 最多可配置三支OptiGIS™ 注入系统(多种气体源可选)
* 选配, +推荐选配项 * 2实现不高于40mm样品的图像导航
▪ 铂金属沉积(Pt)+
▪ 钨金属沉积(W)*
▪ 碳沉积(C)*
▪ 绝缘体沉积(SiOx)*
▪ 增强刻蚀(H2O)*
▪ 增强刻蚀(XeF2)*
▪ 用于平面 IC 去层的专用气体*
▪ 可根据需要选配其它气体*
▪ TESCAN OptiLiftTM (XYZR) *
▪ TESCAN 纳米机械手(XYZ) +
▪ 摇摆样品台,可去除帘幕效应 +
▪ True-X 截面掩膜,用于高质量的样品截面加工 +
▪ 纳米机械手(第三方)*
▪ 电荷中和枪(用于 FIB 荷电补偿)*
▪ 能谱的气动快门*
▪ SEM 镜筒的静电束闸*
▪ TESCAN EssenceTM EBL 套装*
▪ TESCAN FlowTM EBL 离线版*
▪ 驻留时间: 20 ns –10 ms, 步进或连续可调
▪ 全幅图像扫描, 选中区域扫描,线或点扫描
▪ 图像旋转、移动和倾斜补偿
▪ 帧累积、线累积
▪ DrawBeam™,数字图形发生器,16 位 DAC
▪ 动态聚焦
▪ 帧积累漂移校正(DCFA)
▪ 最大图像像素: 16k x 16k
▪ 图像纵横比: 1:1, 4:3和2:1
▪ 图像拼接,全景图像尺寸没有最大限制(需要自 动拼图软件)*
▪ 能够同时支持多达8个实时信号通道
▪ 实时伪彩图像和多通道信号混合
▪ 图像格式: TIFF, PNG, BMP, JPEG 和 GIF
▪ 动态范围: 8 或 16 bits
▪ 键盘和鼠标
▪ 轨迹球
▪ 多功能控制面板 +
▪ TESCAN 电镜专用控制软件 Essence™
▪ 高性能配置:Intel Corei7 或同等性能处理器,32GB内存, 4 TB HDD 硬盘,NvidiaGTX1660 或同等性能显卡,Windows 11Pro64-bit(可根据要求提供详细信息)
▪ 32” QHD 显示器
▪ 高度可定制化的界面布局
▪ 可自定义功能键(F-keys)
▪ 多用户账户管理
▪ 快速搜索栏
▪ 撤销重做功能
▪ 单幅、双幅、四幅或六幅实时图像显示
▪ 多通道实时伪彩图像
▪ SEM 电子枪和 FIB 离子枪自动启动
▪ 电子枪和电子镜筒对中
▪ 对比度亮度
▪ 自动聚集,自动消像散,自动物镜对中
▪ In-FlightBeamTracing™ 实现电子束和离子束优化
▪ 电子束束斑优化
▪ 离子束束斑优化
▪ 设置 FIB-SEM 图像重合点
▪ GIS 喷嘴位置和温度控制
▪ 自动 FIB 设置优化
▪ 测量软件、公差测量软件
▪ 图像处理
▪ 预设参数
▪ 直方图和 LUT
▪ SharkSEMTM 标准版(远程控制)
▪ 三维防碰撞模型软件
▪ 对象区域
▪ 光电联用
▪ DrawBeamTM 电子束写入软件专家版
▪ 定时关机
▪ FIB-SEM 三维重构*
▪ FIB-SEM 三维重构专业版*/多模态版*
▪ 自动切片™*
▪ TEM AutoPrep*
▪ TEM AutoPrep Pro*
▪ CORAL™(用于生命科学的电镜软件模块)*
▪ 自动化电子束写入软件(DrawBeam™ Automate)*
▪ 自动拼图软件*
▪ 样品观察*
▪ 低角度抛光*
▪ 自动分割*(不确定请核实)
▪ FIB-SEM ExpertPI (Python 脚本编辑) *
▪ 系统检查*
▪ Synopsys 客户端*
▪ TESCAN Flow™ (离线处理软件) *
▪ TESCAN Delayering 模块
* 选配, +推荐选配项
▪ 电源: 230 V ± 10% / 50 Hz (120 V/60 Hz-可选配), 功率2300 VA, 标配 2 kW UPS 一台。
▪ 压缩空气: 5–7 bar (73–102psi),要求干净、干燥、无油。
▪ 泄真空用压缩氮气: 1–7 bar (15–102 psi), 纯度达到或优于99.99% (4. 0 N)。
▪ 压缩氙气: 300 kPa (3 bars) 。
▪ 安装空间: 最小空间 4.2 × 3.1 m; 门宽不小于 1.0 m。
▪ 环境温度: 17–24 °C,温度变化稳定在 2 °C内,每小时温度波动小 于 1 °C
▪ 相对湿度: < 65 %
▪ 环境磁场: 同步 < 300 nT, 异步< 100 nT
▪ 振动: < 10 μm/s (低于 30 Hz), < 20 μm/s (高于 30 Hz )
▪ 噪音:小于 60 dBC
▪ 海拔:不高于 3000 m
1必须由TESCAN 授权的技术人员进行场地测量。磁场的参数会受到实际加 速电压的影响,此处测定值的加速电压为20 kV。
▪ 基础培训: TESCAN 工程师安装设备后现场完成。
▪ 高阶培训 (可选):TESCAN 中国演示中心或用户现场。

*如果机械泵和 TESCAN AMBER X 2 电镜放在同一房间内,建议在购买电镜的同时购买 TESCAN 静音箱(单独订购)。
© TESCAN GROUP, a. s.
TESCAN AMBER X 2是基于TESCAN S8000 X 升级的机型。
TESCAN技术受专利保护,如 WO2015003671A3, CZ301692B6, US2015279616A1,CZ28392U1, US9721781B2, US10886139B2,
US2019074184A1, WO2019185069A1, WO2021244685A1, CZ2020474A3 等。
BrightBeam™, Wide Field Optics™, In-Flight Beam Tracing™, DrawBeam™, TESCAN Essence™, Mis t ral™, OptiGIS™和 EquiPower™ 都是TESCAN
GROUP, a. s.的商标。
RISE™ 是 WITec Wissenschaftliche Instrumente und Technologie GmbH 公司的商标。
Windows™ 是微软公司的商标。