测量

Jade Plus可以独特地检测您的产品品质。作为标准配置的先进测量功能可将X射线图像转换为定量数据，利用这些数据,您可以尽早发现新出现的品质趋势，以免为时已晚。

合规性

内置尺寸测量工具、BGA空洞分析、凸点直径和圆度以及通孔填充，可快速查找并表征缺陷，帮助您达到IPC-A-610和IPC-7095合规标准。

0.95 μm解析度

0.95μm解析度决定了是否能在无源元件中发现微裂纹。Jade Plus的解析度足以在微型BGA球内进行精确的空洞分析。

完整证明

三维可视化可清晰地证明产品质量。选配的μCT组件可将元器件的二维X射线图像转换为完整的三维模型。

自动检测程序

通过自动检测程序节省批量电路板的检测时间。程序仅需一次编程，然后放置电路板并单击运行即可。几秒钟内生成报告,报告可以保存在本地或中央数据库中。

2个倾斜角

借助独特的双斜轴几何结构，可以快捷方便地找到质量缺陷。可在高放大倍率下全面地查看每个细节，而无需旋转样品。您永远不会错过样品的测试角度。

轻松导航

借助组件导航图可轻松到达想要的位置。只需单击一下， 即可直接移动到电路板上的任何位置。使用实时部件ID 查看器覆盖进行移动时，了解您正在查看的内容。

通过自动空洞测量快速筛选焊盘缺陷。

4分屏预览使您可以轻松地比较组件差异并从不同视角评估视图。

采用可选的μCT附件对BGA焊锡球进行三维可视化。

元器件定位功能可帮助您查看正在检测的内容并快速移向零件。