在半导体芯片失效分析分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、化学蚀刻前的精准减薄，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，部分分析无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。利用相机功能可以修正激光与观察光之间超出扫描 区域中心的错位，使得图像内出现的焦点位置与激 光焦点的实际位置一致，达到所见即所得的功效。