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Allied研磨切割机

MultiPrep™系统适用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)样品 的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角度抛光,定点抛 光或几种方式结合抛光。它解决了操作者之间的不一致性,提供可重 复的结果;而不管他们的技能如何,MultiPrep 无须手持样品,保证 只有样品面与研磨剂接触。

 前数字指示器显示实时的材料去除率(样品的行程),1微米分辨率

 后置的数字指示器显示垂直位置(静态),具有归零功能,1微米分辨率

 双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),+10°/-2.5°幅度, 0.02° 增量

 精确主轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转

 6倍速样品自动摆动

 8倍速样品自动旋转

独特的夹具设计,允许使用分度或T形槽工作台

软启动功能,便于刀片切入切割/材料

可编程进给速度和切割深度,具有高速自动回缩功能

困难、圆形或厚样品的样品旋转(需要旋转附件)

7英寸彩色液晶触摸屏,带键盘输入,可控制所有功能