●　最高检测0.2μm的表面缺陷

●　多重放大，优化灵敏度

●　可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

●　可导入CAD设计图，基于图纸检测

●　能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连续扫描

●　检测灵敏度Bright Field-0.42μm；Dard Field-0.3μm

●　多重放大，优化灵敏度

●　可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

●　可导入CAD设计图，基于图纸检测

●　能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连续扫描

●　设备互匹配-从设备到设备的简单配方传输

专为先进封装市场设计的Eagleᵀ-AP平台，在保持卓越性能和吞吐量的同时，集成了2D和3D量测与检测功能。

●　全面支持各种bump类型量测（包括焊料、金、铜柱和微凸块）

●　3D量测能力：bump高度、共面性、光阻/聚酰亚胺厚度、通孔深度分析

●　2D量测能力：直径/宽度/长度、位置偏差、套刻精度、芯片偏移量分析

●　Bump高度、共面性、光阻/聚酰亚胺厚度及通孔深度量测，支持面到面量测

●　Camtek三角量测传感器（CTS）：高速3D扫描

●　Camtek共聚焦传感器（CCS）：3D高分辨率区域形貌映射

●　Camtek光干涉轮廓仪（CLIP）技术